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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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ASM直播预告：开放式自动化-LEAF：经济自动化的四因素模型
新一期“开放式自动化”直播下周二（5月31日）14：00就要开始啦！ 我们每个月都会为您带来一场内容丰富的直播，其中包括SMT国际热点、专家访谈、开放式自动化在真实SMT工厂 ...查看更多
Mycronic的可持续创新基金：探索开拓性的想法
创新是 Mycronic 的DNA，创新意味着敢于进入未知领域。2022年1月 Mycronic 启动了可持续创新基金。Mycronic 已经将其收入的12%投入研发，通过该基金，我们将进 ...查看更多
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InduBond压合系统：电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖，但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
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IPC线上直播：教育课程介绍
2022年5月免费在线直播课开始报名！ 直播时间：2022年5月18日 14:00 - 16:00 直播嘉宾： 史俊杰，IPC教育经理/IPC标准主任培训师(MIT) 赵松涛，深圳市易思维 ...查看更多
IPC线上直播：教育课程介绍
2022年5月免费在线直播课开始报名！ 直播时间：2022年5月18日 14:00 - 16:00 直播嘉宾： 史俊杰，IPC教育经理/IPC标准主任培训师(MIT) 赵松涛，深圳市易思维 ...查看更多
